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切割是石英管加工的第一步，其质量直接影响后续加工的效率与产品的性能。常见的切割方法包括机械切割、激光切割和超声波切割等。机械切割成本较低，但容易在切割面产生微裂纹和应力集中，降低石英管的机械强度。激光切割精度高、热影响区小，但设备成本较高，且可能因局部高温导致石英管内部结构发生变化。超声波切割则结合了机械和超声振动，能够有效减少微裂纹的产生，提高切割面的平整度。

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石英烧杯虽然具有优异的耐高温性能，但对温度的急剧变化非常敏感。突然的冷却或加热可能导致石英烧杯破裂。因此，在使用石英烧杯时，应避免将其从高温环境直接放入冷水中，或从低温环境直接放入高温炉中。建议在加热或冷却过程中逐步调整温度，以减小热应力。

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石英片的形成是由于其熔体高温黏度很高引起的结果。用于制作半导体、电光源器、半导通信装置、激光器，光学仪器，实验室仪器、电学设备、医疗设备和耐高温耐腐蚀的化学仪器、化工、电子、冶金、建材以及国防等工业，应用十分广泛。

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石英仪器具有优异的抗热震性能，能够在急剧的温度变化下保持完好。石英的低热膨胀系数和高热导率使其在快速加热或冷却时不易产生热应力，从而避免了开裂或破损。例如，在实验室中，石英坩埚可以直接从高温炉中取出并迅速冷却，而不会发生破裂。

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石英片的光学性能有其独到之处，它既可以透过远紫外线，是所有透紫外材料优者，又可透过可见光可近红外光谱。由于石英玻璃耐高温，热膨胀系数小，化学稳定性好，气泡、条纹、均匀性、双折射又可与一般光学玻璃媲美，所以它是在各种恶劣场合下工作具有高稳定度光学系数的必不可少的光学材料。

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石英仪器的纯度极高，杂质含量极低，适合用于高精度实验或对纯度要求极高的研究领域。例如，在半导体制造、光学器件加工或高纯度化学品制备中，石英仪器因其高纯度而成为好选择。相比之下，普通玻璃可能含有钠、钙等杂质，不适合用于对纯度要求极高的实验。